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      MPM-Edison錫膏印刷機

      2023-09-22
      12879次
      MPM-Edison錫膏印刷機

      詳細介紹

      特性:

      MPM-Edison錫膏印刷機,擁有無可比的速度,精準度賀能力。高產能,優化工藝。Edison能為您帶來前所未有的更高產能:總循環時間15秒,包括印刷和模板擦拭循環時間。這歸功于Edison的設計,大大地減少單次印刷循環時間,從而節省了累積時間。

       

      MPM-Edison錫膏印刷機參數:

      更大基板尺寸(XxY):450mmx350mm(17.72”x13.78”)

      對于比14”大的電路板,需用專用夾具

      最小基板尺寸(XxY):50mmx50mm(1.97”x1.97”)

      基板厚度尺寸:

      FoilClamps(箔片夾緊系統):0.2mm至6.0mm(0.007”至0.236”)

      EdgeLoc(邊緣夾持系統):0.8mm至6.0mm(0.031”至0.236”)

      更大基板重量:4.5kg(10lbs)

      基板邊緣間隙:3.0mm(0.118")

      底部間隙:12.7mm(0.5")標準??膳渲?5.4mm(1.0”)

      基板夾持:固定頂部夾緊,工作臺真空可選件:EdgeLoc邊緣夾持系統

      基板支撐方法:磁性頂針和支撐塊


      印刷參數:

      更大印刷區域(XxY):450mmx350mm(17.71"x13.78")

      印刷脫模(Snap-off):0mm至6.35mm(0"至0.25")

      印刷速度:305mm/秒(12.0“/秒)

      印刷壓力:0至20kg(0lb至44lbs)

      模板框架尺寸:737mmx737mm(29"x29")較小尺寸模板可選

      影像視域(FOV):9.0mmx6.0mm(0.354”x0.236”)

      基準點類型:標準形狀基準點(見SMEMA標準),焊盤/開孔

      攝像機系統:單個數碼像機-zhuanli的分離光學視覺

      整個系統對準精度和重復精度:±8微米(±0.0003”)@6σ,Cpk≥2.0*

      技術指標通過生產環境工藝變化來表現,這個性能數據包括了印刷速度,桌子升起和照相機移動。

      實際焊膏印置精度和重復精度:±15微米(±0.0006”)@6σ,Cpk≥2.0*

      基于第三方測試系統驗證的實際焊膏印刷位置重復精度

      循環時間:30015秒包含印刷和擦拭,20020秒包含印刷和擦拭

      功率要求:200至240VAC(±10%)單相@50/60Hz,15A

      壓縮空氣要求:100psi@4cfm(標準運轉模式)至18cfm(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/s至8.5L/s),12.7mm(0.5”)直徑管

      機器高度:(去除燈塔)1580mm(62.2")在940mm(37.0”)運輸高度

      機器深度:1442mm(56.77")

      機器寬度:1282mm(50.47”)

      前面最小空隙:508mm(20.0”)

      后面最小空隙:508mm(20.0”)

      BTB(背靠背)配置:10mm(0.39”)

      MPM-Edison錫膏印刷機.png

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