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      ASMPT LASER1205 激光切割和開槽

      2024-03-11
      14985次
      ASMPT LASER1205 激光切割和開槽

      詳細介紹

      LASER1205

      激光切割與開槽

      尺寸寬 x 深 x 高
      1,500 x 2,000 x 2,200 mm

      特色

      • 更改切割硅片材料 (厚度范圍從 10 μm 到 250 μm) 以及 DAF 或 FOW

      • 高精度和再現性 (< 1.5 μm)

      • 切割寬度窄 = (< 12 μm, 用于 100 μm 硅片上的多光束工藝

      • 熱影響區小 (厚度為 100 μm 時, < 2 μm) ASMPT 硅片圖層 BMK

      • 由于系統概念設計專注于激光材料加工, 因此具有較高的 UPH (通常比競爭對手快 50%)

        • 超短輸送時間

        • 雙料盒站

        • 雙圖層和和清潔站

        • 即時監控


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