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      深圳市特普科電子設備有限公司

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      ASMPT 晶圓濺鍍 Apollo 300

      2024-03-13
      140次
      ASMPT 晶圓濺鍍 Apollo 300

      詳細介紹

      晶圓濺鍍 – Apollo 300

      PVD 200-300 mm 晶圓加工

      應用

      • 可配置多達 5 種不同的電鍍材料

      • 底部金屬化沉積 (UBM) / 再布線 (RDL)

      • 扇出

      • 射頻過濾器

      • 功率器件

      特點

      • 橋接能力:尺寸變化

      • 除氣 / 退火

      • 感應耦合電漿 (ICP) 蝕刻 / 電容式耦合電漿(CCP) 蝕刻

      材料

      • 200 mm 和 300 mm 晶圓

      • 翹曲晶圓和重晶圓加工

      • 硅片、環氧模塑料 (EMC)、重分配芯片封裝 (RCP)、玻璃、Bonded


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