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      深圳市特普科電子設備有限公司

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      混合鍵合式固晶LITHOBOLT?

      2024-03-25
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      混合鍵合式固晶LITHOBOLT?

      詳細介紹

      LITHOBOLT?

      超高精度混合鍵合式固晶

      芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合式固晶是通過芯片組技術將單片系統 (SoC) 設備重新設計為 3D 堆疊芯片的關鍵工藝——將具有不同工藝節點的芯片組合成先進的封裝系統,可以為新應用提供動力,例如 5G、高性能計算(HPC)和人工智能(AI)。

      ASMPT 的下一代 IC 互連解決方案——LithoBolt?——用于芯片到晶圓 (D2W) 混合鍵合的混合鍵合機,使異構集成的整體互連解決方案更臻完善。

      特色

      • 與前端制程兼容的工具設計

      • 為 Chiplet 集成而設計

      • D2W 混合鍵合的靈活工藝能力


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