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      波峰焊與回流焊的區別

      2024-05-13
      14939次

      波峰焊(Wave Soldering)和回流焊(Reflow Soldering)是兩種常見的電子元器件焊接方法,它們在工藝和應用上有一些區別:


      1. 工藝原理:

         - 波峰焊:在波峰焊工藝中,PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)被通過一槽狀的液態焊料波峰。通過傳送帶,PCB上的元器件被預先安裝到PCB上,然后通過波峰,焊料將與焊點接觸,完成焊接。

         - 回流焊:回流焊使用的是預涂有焊膏的PCB,焊膏會在預熱階段被熔化,然后在通過回流爐中的熱氣流的作用下,元器件和焊盤被連接起來。


      2. 適用元器件類型:

         - 波峰焊:適用于大型元件,如插件式元器件或大型表面貼裝元件。

         - 回流焊:適用于小型、高密度的表面貼裝元件,因為這種方法可以更好地控制焊接溫度。


      3. 溫度控制:

         - 波峰焊:焊接溫度通常較高,因為需要將焊料完全熔化成液態。

         - 回流焊:回流焊的溫度控制相對更為,可以根據焊接元件的需求調節溫度曲線。


      4. 焊接質量:

         - 波峰焊:由于焊接時整個PCB都被浸泡在焊料中,可能會導致熱量傳遞不均勻或元器件位置不正確而引起的焊接不良。

         - 回流焊:通過控制溫度曲線和焊膏的配方,可以更好地控制焊接質量,減少焊接缺陷的發生。


      總的來說,選擇波峰焊還是回流焊取決于電子產品的設計和元器件的類型。通常,對于大型元件和批量生產,波峰焊可能更為適合;而對于小型、高密度元件或對焊接質量要求更高的產品,回流焊可能更為合適。


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